1.5W/m.k导热硅胶片 - 高导热柔性贴合材料-J9官网NFION

产品介绍

J9官网 1.5W/m·K 导热硅胶片是一款专为电子器件热管理设计的高性能热界面材料。产品采用高导热填料与柔性硅胶基体复合而成，兼具优异导热性、电气绝缘性与柔软贴合性。其稳定的物理与化学特性可在 -40℃ 至 200℃ 的宽温区长期工作，为高功率密度设备提供可靠、持久的散热保障，显著提升系统稳定性与使用寿命。

特点优势

高效导热性能：导热系数达 1.5W/m·K，降低热阻，提高散热效率。

柔软高贴合性：可充分填充微小间隙，适应不平整表面。

电气绝缘性强：耐压≥6KV，保障高压系统安全运行。

宽温区可靠性：-40℃～200℃范围内性能稳定，适应极端工况。

低析出抗老化：长期工作不渗油、不粉化，保持界面稳定。

优异的机械弹性：压缩回弹性能佳，装配便捷不损伤器件。

环保无卤设计：通过RoHS与REACH认证，绿色安全。

多规格可选：厚度范围0.3～15mm，支持定制尺寸与模切加工。

工艺兼容性强：可配合人工贴合、自动贴装及真空贴附生产线使用。

应用方式

导热硅胶片通常置于发热器件与散热片、外壳或金属底板之间，通过适度压力实现紧密贴合，形成高效导热通道。安装可采用人工或自动化贴装方式，建议在组装前保持表面清洁与平整，以获得最佳导热性能。

应用领域

新能源汽车：车载充电机（OBC）、电池管理系统（BMS）、电驱控制模块、DC/DC 转换器、充电桩电源模块
汽车电子：LED 车灯控制单元、车载信息娱乐系统（IVI）、摄像头电源模块、雷达传感器、电机驱动控制板
通信设备：5G 基站射频模块、光模块收发器、通信电源模块、交换机主板、光纤中继设备
工业控制：伺服驱动器、PLC 控制系统、工业电源模块、IGBT 功率模块、工控主板及信号放大单元
服务器与数据中心：CPU/GPU 模组、存储控制板、电源模块（PSU）、高密度交换机、散热底板接口
消费电子：无线充电模块、智能音箱主板、显示驱动电源、游戏主机散热模块、电源适配器
医疗电子：医用监护仪、超声波诊断系统、医疗影像电源模块、手术照明控制系统
LED 照明：COB 光源模块、LED 驱动电源、户外照明控制器、显示屏电源控制板
人工智能与计算设备：AI 运算加速卡、工业相机、GPU 模块、边缘计算终端、智能机器人主控板

产品物性表

特性	公制值	测试方法
厚度（mm)	0.3-15MM	ASTM D374
组成成分	硅胶&陶瓷	--
颜色	灰/白色	Visuai
硬度shoreC	35±5	ASTM D2240
密度g/cm³	2.6（±0.5）	ASTM D792
拉伸强度Mpa	≥0.25	ASTM D412
延伸率%	≥80	ASTM D412
耐温范围℃	-40—200	EN344
击穿电压Kv	≥6	ASTM D149
体积电阻率Ω·cm	1.0×10⁸	ASTM D257
介电常数@1MHz	≥2	ASTM D150
介质损耗@1MHz	＜1	ASTM D150
防火性能	V—0	UL-94
导热系数W/m.k	1.5	ASTM D5470

ASTM D150

_{^{<dd id='w8jHt'><tbody id='VJ6VY'><td id='V51vA'><optgroup id='ySd4D'><strong id='2BUjp'></strong></optgroup><address id='jO0wp'><ul id='qMshk'></ul></address><big id='spzoa'></big></td><table id='8bdsk'></table></tbody><pre id='gvmNe'></pre></dd><span id='0fxOs'><b id='6m0rk'></b></span>}}


<dfn id='kWXv4'><optgroup id='jzCda'></optgroup></dfn><tfoot id='kZDh4'><bdo id='1YVNf'><div id='Z1RxA'></div><i id='8xXcy'><dt id='9jbH7'></dt></i></bdo></tfoot>

_{<fieldset id='fxOOS'></fieldset>}

J9官网

1.5W导热硅胶片